竞争加剧，消息称三星电机计划提高ABF载板产能

三星电机（SEMCO）据称计划在越南工厂安装一条新的 ABF 芯片球栅阵列（FCBGA）载板生产线，预计投资约 1 万亿韩元（8375 亿美元），美国一家芯片公司也将参与其中。

《电子时报》援引行业观察人士指出，与 SEMCO 在 2020 年的全部设备采购额相比，此次联合投资似乎是一个大型项目。去年，SEMCO 为扩充产能，购买了价值 7205 亿韩元的设备和设施。

SEMCO 也在逐步淘汰其刚柔结合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）业务，据韩媒 TheElec 报道，公司正计划出售 RFPCB 业务，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

观察人士指出，改造其越南工厂以生产 ABF 载板可能表明 SEMCO 力争在该领域获得更大份额的雄心，该领域目前由日本企业主导。SEMCO 的举动也可能决定了市场前景是光明的。

FPBGA 载板主要用于服务器和 PC 处理器。观察人士认为，与美国供应商合作，将有助于这家韩国公司更好地与 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行竞争。