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台积电3nm天玑芯片预计2024年上市 台积电天机

时间:2023-09-07人气:作者: 佚名

台积电3nm天玑芯片预计2024年上市 台积电天机

  今日,联发科官方宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利,日前已成功流片,预计2024年下半年上市,将成为联发科最强5G Soc。

标签: 功耗  芯片  积电  

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