台积电是芯片公司:
1、台积电是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的魂,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT到IT到ST,提交网表做Floorplan,最终输出GDS(Graphics Dispaly System)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的本,拿到GDS以后,像台积电,就是Foundry厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸Die。
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